DR-BDT50A 半导体激光打

产品特点/应用：
激光输出功率大，能量连续可调，可深度标记。采用高速扫描振镜，速度快，精度高，性能稳定。加工成本低，无需油墨等印刷耗材。可连续24小时工作。
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细。精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按件、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
技术参数：
激光输出功率：50W
激光波长： 1064nm
光束质量M2：＜4
激光重复频率：≤50kHz
标准雕刻范围：110mm×110mm
选配雕刻范围：50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm
雕刻深度：≤0.3mm
雕刻线速：≤7000mm/s
最小线宽：0.015mm
最小字符：0.3mm
重复精度： ±0.003mm
整机功率：1.5KW
电力需求： 220V/单相/50Hz/15A