半导体激光打标机

半导体泵浦激光打标机
1、一体化设计，占用空间小；电光转换效率高
2、该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；
专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；
3、同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；
4、配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。
5、软件控制系统以WINDOWS　XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出；

6、可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库；
7、系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。
8、进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。
9、声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。

设备型号：LK-DP-W50
激光波长：1064nm
光束质量：m2＜6
激光重复频率：≤50KHz
标准打标范围：100×100mm
选配打标范围：100×100／150×150／200×200mm
雕刻深度：0.3mm（视材料可调）
打标线速：7000mm／s
最小线宽：0.015mm
最小字符：0.3mm
重复精度：±0.01mm
整机耗电功率：≤2.5KW
整机免维护时间：20000小时
电力需求：220V／50Hz
冷却方式：循环水冷却
随机配件：三维工作台、1匹水冷机