IC封装高低温湿热测试箱

IC封装高低温湿热测试箱技术参数：
温度范围
100℃～132℃
100℃～132℃
100℃～132℃
100℃～132℃
湿度范围
100%RH饱和蒸汽
100%RH饱和蒸汽
100%RH饱和蒸汽
100%RH饱和蒸汽
压力范围
大气压+0～3?/cm2
大气压+0～3?/cm2
大气压+0～3?/cm2
大气压+0～3?/cm2
IC封装高低温湿热测试箱的详细介绍
IC封装高低温湿热测试箱是根据国家相关标准设计制造，广泛适用于航空、航天、军工、舰船、电工、电子及材料等行业的产品整机及零部件的高低温试验及温度快速变化试验。以便对试品的性能和品质作出评价。本设备具有以下几个基本特点：
A、试验系统结构设计先进合理，制造工艺规范，外观美观、大方,维护保养方便。
B、零部件的配套与组装匹配性好，主要功能元器件均采用具有国际先进水平的原装进口件，提高了产品的安全性和可靠性，能保证用户长时间、高频率的使用要求。
C、设备正常运行所需的附带条件已有配备，买方只需提供动力电力和满足要求的工作环境即可。
IC封装高低温湿热测试箱简单介绍
高低温温热交变试验机是根据国家相关标准设计制造，广泛适用于航空、航天、军工、舰船、电工、电子及材料等行业的产品整机及零部件的高低温试验及温度快速变化试验。以便对试品的性能和品质作出评价。
2、IC封装高低温湿热测试箱技术指标
2．1产品名称：高低温快速温度变化试验箱
2．2型号：JW-300K
2．3工作室尺寸：650×750×600（mm）（W×H×D）
2．4外形尺寸：约1200X1850X1100（mm）（W×H×D）
2．5温度范围：-40℃～+80℃
2．6升温时间：-40℃～+80℃≤20分钟；
降温时间：+80℃～-40℃≤20分钟；
2．7温度波动度：≤±0.5℃
2．8温度偏差：≤±2℃
注:以上性能指标是在设备周围环境温度为25℃±5℃,空载条件下测的数据。
IC封装高低温湿热测试箱?格:
IC封装高低温湿热测试箱?炔砍叽?Φ25×40