| 有效物质含量(%): |
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PH值使用范围: |
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名称: |
絮凝剂 |
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外观: |
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包装规格: |
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| 执行质量标准: |
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CAS: |
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印制电路板生产过程中的废水,其中大量的是铜,极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。至于产生铜废水的工序,主要有:沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处理工序(化学前处理、刷板前处理、磨板前处理等)。以上工序所产生的含铜废水,按其成分,大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处理达到国家规定的排放标准,其中铜及其化合物的允许排放浓度为1mg/l(按铜计现在已经提高标准为0.5),必须针对不同的含铜废水,采取不同的废水处理方法.现在普遍采用的是补加适量的重金属捕捉剂。我公司生产的重金属捕捉剂已经广泛用在线路板,印制板,电镀企业的达标排放上。可以满足企业对新排放标准的要求。