块体石墨片

随着仪器及电子装备的发展，对产品提出了小型化、轻量化、集成化的要求，对于一些微小型航天飞行器，其热流密度已经达到数百W/cm2,甚至上千W/cm2，传统意义上的散热技术和散热材料已经不能满足需要。eCARBON块体石墨散热材料针对散热量大的电子产品推出，主要用于民用高端电子器件、LED用芯片材料、工业装置用散热器、核聚变反应堆##壁，eCARBON块体石墨散热材料最大尺寸为φ210×120mm。
名称 导热系数 电阻率 体积密度 抗压强度 抗弯强度
W/m.K μΩ.m g/cm3 MPa MPa
TGC-4 750-800 0.3-1.0 2.15-2.20 20-25 15-25
TGC-3 600-700 1.0-1.5 2.10-2.20 25-30 20-30
TGC-2 350-400 2.0-3.0 1.80-1.90 15-20 20-25
TGC-1 300-350 2.5-4.0 1.80-1.85 12-15 15-20