总线信号和电源种类多，功率大，为保证总线信号传输的可靠性和准确性，采用多层印刷电路板技术是*佳的选择。电磁兼容性是在总线研制过程中首先要考虑的问题，电磁兼容性设计必须依靠电磁兼容性分析和预测，分析和预测关键在于数据模型的建立和计算机程序的分析。包括实际电路、布线和参数建立起来的所有干扰源、传输途径和干扰接受器模型。总线背板结构一个合理的总线背板层次分布。**层和第八层设为地，对内部电路起到了屏蔽的作用，提高了抗电磁干扰的能力，**层也给仪器模块提供地，以保证屏蔽更严格，中间层的厚度尽可能的小。在限定了板的分布电容和阻抗的条件下，设计者可根据电路板的线条宽度和工艺结构的不同，预先按基本的经验公式来选择合理的层间绝缘介质的厚度。
根据用户的不同需要可以组建各种不同规模的AB电测量或工业控制系统。该总线背板设计为十二层印刷线路板，仅用我们通常所用版本的软件完成其复杂的设计。我们采用多个文件来实现十二层线路板的设计，在设计的过程中，首先要完成所有层焊盘和过孔的设计，然后拷贝几个不同名称的文件再分层设计。分层的情况可参见表，在设计的时候要特别注意调整走线的形式，布线要尽量使走线*短，避免折线，减少高频噪声干扰，同时要注意减少电流回路的面积，以降低感应噪声，在电源的入口处要适当加入一些抑制器以提高抗电磁干扰的能力。只有这样，线路板才能具有*小的噪声和*优的高频性能。多层印刷线路板不同于普通的印刷电路板，在多层线路板中，任何一个小小的差错都会导致成品的报废，损失是相当大的（一般多层印刷线路板的加工费用都很高），所以完成设计后要仔细地反复检查，其中包括软件自动检查和人工检查。
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