IC大体上可分为两大类：半导体IC和混合IC.混合IC有两种，一种是薄膜混合IC，它是应用真空蒸发喷射法的薄膜技术制造的；另一种就是厚膜IC，它是应用丝网印刷厚膜技术制造的。厚膜IC有耗电低，适应大电力高电压，生产成本低，可批量生产等优点，因此应用非常广泛。利用丝网印刷方法形成厚膜IC的导体及厚膜电阻、电容，与用薄膜形成技术制作的电阻、电容器比较，用厚膜技术制造容易，可靠性好，而且所需生产设备投资少。厚膜印刷与一般丝网印刷相似，只是厚膜印刷的产品是厚膜电阻器、电容器等电路元件。厚膜电阻器的精度、电气稳定性和可焊性等技术指标其制作工艺过程如下：陶瓷基板准备y导体浆料（导电油墨）准备y制作丝网印版y导体浆料丝网印刷y干燥y电阻浆料（电阻油墨）准备y电阻浆料丝网印刷y干燥y电阻烧结y电阻调整（激光调整）y检验y成品。厚膜IC与网版网框印刷厚膜电路的丝网网框多采用硬铝及铝合金，网框规格一般应是漏印图形的2倍，以保证漏印图形的精度。
在工艺操作上建议：（1）选用高分辨率的感光胶，为保证感光胶膜厚度的一致性和精确性，可采用感光胶自动涂覆装置，涂覆后的感光胶层可用自动测膜厚仪进行监控，需要说明的是以手工刮胶的方法进行涂覆是很难达到精确和均匀的胶膜膜厚度；（2）采用直接晒版菲林（亦称水浆菲林），它的*大优点是具有极精确的膜厚（膜厚误差仅2Lm）和**的膜厚一致性以及极容易的工艺操作特性。直接晒版菲林有多种规格可供不同客户选择，其膜厚分别为13Lm、15Lm、18Lm、25Lm、38Lm、50Lm、70Lm等，*大厚度可达400Lm.有关直接晒版菲林工艺操作程序如所示（以英国/柯图泰0直接晒版菲林为例）。
厚膜IC印墨可分为：（1）用银墨做厚膜IC的导电材料（有极低的电阻率），有时也使用银/钯，银/钯/铂的混合印墨作导电材料。（2）为了在基板上形成电阻膜，所用的电阻印墨主要是银、金、钯、铑等金属粉末。（3）小型电容器的导电体、电极等是由重叠印刷法制造出来的。电极印墨以铂/金、银、钯/金等为主体组成。厚膜IC一般构成见。IC的丝网印刷图形是微形的，要求印刷精度高，所以印刷机、印版、基板等均需高精度要求，印刷场所也应保持恒温、恒湿和洁净。印刷工作中*重要的是电阻印刷，印刷干燥后的电阻误差值要保持在10%以内。所以用手工进行厚膜IC的印刷是不能保证膜厚精度的。厚膜IC印刷应采用半自动或全自动丝网印刷机，并且其印刷速度印压（刮板压力）压力可调稳定。刮板端部与承印物呈60b或45b夹角，长方形刮板要与承印物呈60b75b夹角，正方形刮板要与承印物呈45b的夹角。刮板材料一般为聚氨酯橡胶或氟化橡胶，硬度为7080.、给出了厚膜IC印刷时印刷缺陷及注意事项。
且调整后的稳定性也不好介电体中空和针孔电路产生凹陷封闭辅助孔不能导通膜厚不适当膜厚过薄，电绝缘性变差，甚至短路焊料浆料印量不足润湿不完全，粘接不好厚膜IC印刷时注意事项内容注意事项丝网材料、张力、弹性、丝网网目、线径、开度、形状、乳剂的种类、厚度、均衡性、图案位置、框架构造、弯度、平坦度刮刀材料、硬度、耐溶剂性、角度、宽度、尖锐度、压力、速度、方向印刷机硬度、调整精度、刮刀压印速度、方向、刮印角度，刮刀压力大小、速度与精度的一致性、高自动化性印墨流变性（粘度、触变性）均一分散、印刷性组成、溶剂、连结剂的种类基板材料弯曲、表面状态、平行度、清洁度、尺寸精度
(完)
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