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原理：半导体激光打标是利用高能量密度激光束，对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速汽化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。

特点：半导体激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；该机器配备*新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间 超负荷运行提供了可靠的保障。

应用范围：可以应用于任何金属(含稀有金属)、合金及氧化物、ABS、环氧树脂、油墨、等。 广泛应用于电子、眼镜、汽车、通讯产品、塑料按键、电工电器、通讯产品、标牌、卫浴洁具、五金制品、工具配件、精密器械、珠宝首饰、汽车配件、箱包饰扣、刀具、锁具、炊具、集成电路IC、医疗器械等行业