挠性印刷电路材料

　　挠性印刷电路材料领域冉冉升起的一颗新星，是“无粘合剂（a山lesiveless）”类材料。这类材料是介质薄膜上的金属复合物，没有可以辨认的粘合层。当你从挠性印刷电路材料中排除粘合剂的时候，你也就排除了传统挠性印刷电路粘合剂带来的性能降低?较低的热性能、降低的耐性能、较弱的介质特性，以及卷筒辊压工艺。这类基于聚酞亚胺的高性能材料允许把卷筒辊压工艺用于生产制造聚酞亚胺挠性印刷电路。

　　在1998年和以后，利用率甚至更高，随着每平方英尺价格随生产批量的加大和竞争的加剧而降低，无粘合剂材料的应用迅猛扩大。1997年无粘合剂材料的销售额大约为130万美元。2挠性印刷电路中材料的价格随着生产效率的提高，挠性印刷电路用购料量（RlrdlasedInatexialcontent）价值百分比，也在缓慢上升，今天已保持在恰好25%以下。这个百分比数字包括废料损失和其他低效率带来的损失2。1电路类型挠性印刷电路是以单层、双层和多层形式进行制造的；多层挠性印刷电路也是用印刷电路板类外层制造的，因此被称为刚一挠性印刷电路。

　　销售量*大的电路类型是单层挠性印刷电路，占聚酞亚胺的挠性印刷电路的46%，而在聚脂或其他介质的挠性印刷电路中，所占百分比可能更高。使用量位居第二的电路类型是双面挠性印刷电路，占21%左右；多层挠性印刷电路和刚一挠性印刷电路两者总共占挠性印刷电路销售量的大约9%。

　　当前正处在设计阶段的挠性印刷电路，有94%或更多的导线和间隔为4密尔或更大；只有6%的导线和间隔在这一“精细线”界限之下。许多挠性印刷电路生产厂家的工程技术人员认为，在该领域内有一项重要活动，那就是比4密尔更细的原型设计（Prototyl琴design）；他们预言，挠性印刷电路的未来将包括向“半导体级”形体尺寸稳步前进。

(完)