材料印刷电路板工业中“刚性印刷电路”生产厂商要比挠性印刷电路工业大10倍左右。刚性印刷电路和挠性印刷电路两者在使用的结构材料上存在着重大差别，因为印刷电路板的层压板是由热固性树脂构成的，采用纤维增强（玻璃布、各种各样的纸、所谓的“非织毡”等等），而挠性印刷电路材料一般是基于聚合薄膜的。印刷电路板材料是采用层压法由几层材料压制而成，而至少某些挠性印刷电路材料，如聚脂、无粘合剂聚酞亚胺或压敏类材料，都是用辗压法一次制成的。
因此，挠性印刷电路材料具有一个内在的成本优点：它们能够一次制成，它们可以用辗压法制造。辗压生产伴随有一个极大的技术优点，因为这种方法允许经济地生产沉积金属无粘合剂材料。
由于导电层是累加积层的，而不是粘结于铜箔上的（正如在印刷电路板和传统挠性印刷电路材料中使用的那样）所以，制造一块具有极薄的铜箔层一习享度为儿微英寸而不是几“盎司”或者“密尔”的层压板是比较容易的，特别是更加便宜。
因此，无粘合剂挠性印刷电路材料理论上适合生产*高密度的挠性印刷电路；这些材料包括可能*薄的介质层，这意味着能够把好多层介质压制成一种相对薄的结构。由于这些超薄覆层的尺寸可以做得极薄，所以不能进行切除。印刷电路板工业坚持使用厚的、多层的刚性材料，在感情上抵制弱的挠曲的薄的挠性印刷电路材料的任何变化。
但材料技术具有一些不可避免的优点，这无疑会导致它在印刷电路板结构和挠性印刷电路结构两者中使用，导致印刷电路板工业和挠性印刷电路工业两者之间的差别变得模糊起来（或者完全消除）；这只是个时间和亲近的问题。当出现这种变化时，由于印刷电路板市场很大，这些材料的利用会有数量级的增加。因为生产无粘合剂金属覆层的设备是辗压设备，所以已经有足够的生产能力来为前几年这个日益扩大的市场服务。结果是，一旦克服了情感障碍，越过了历史壁垒，印刷电路板工业和挠性印刷电路工业两者在价格和性能上都会获得重大改善。
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