随着更多生产厂商开始使用无粘合剂材料，随着用激光、等离子体或化学腐蚀产生微型孔的技术的成熟，我们将会看到电路密度必定有显著提高。现在就像得到至少在短运行电路小面积内线和间隔为2密尔的挠性印刷电路，这并不难。
挠性印刷电路工业是强大的工业，在不断发展和扩大。挠性印刷电路已不限于政府/军事生产，而向高质量工业品方向转移。
线宽和间隔还在降低，通孔也越来越比传统钻孔小。聚酞亚胺及辗压覆铜箔层和经高度改良的粘合剂或塑性粘合剂仍然是挠性印刷电路的主要结构材料，但用所谓的无粘合剂方法生产的覆层现已占销售量的10%以上，而且因其改进的性能、增加电路密度的潜力和辗压法的可用性应当争取到更多的市场。基于聚脂的挠性印刷电路仍占大约150/0的市场；随着导电粘合剂装配应用需求的扩大，它将占领更多的市场。
装配活动几乎从未间断过，在军事领域应用稍有减少，但在工业电路产品方面得到补偿性增加，附加价值平均为20%左右。在分子一级开展的研究工作已经产生了一些新聚合物材料，这些新聚合物材料具有高密度互连线所要求的两个关键特性，即较低的吸湿性和介电常数，它们*终会在挠性印刷电路领域出现。液膜可光致成像体系正在取代传统的粘合剂粘合膜，它能够提供更小、更清晰的小孔，能够提高对准性。
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