采用印刷性能好的高导电率金属浆料
金属浆印刷流匀性和触变性是保证印刷图案表面平整、精细的主要参数。金属浆受力时,其粘度大大下降,当刮刀离开及丝网抬起时,其粘度又快速上升,保证了图形边缘不流散,使印刷图形规则、完整,特别是CQFP244这种细线条、小节距产品,要得到*好的流匀性和触变性,提高外壳的抗拉强度,降低率是至关重要的。
金属浆的粘度是保证图形表面平整和图形精度的关键指标,金属浆粘度太稠,印刷时浆无法通过丝网,金属浆太稀,印刷不均匀,线路扩散,为了控制好金属浆的粘度,提高印刷精度,我们试了多种配方比例制作高导电率金属钨浆。同时,配方时必须做到:
(1)用磁性搅拌器在热盘上以低温搅拌;
(2)慢慢加入质量分数为2.11%的B-98,搅拌至溶解;
(3)加入质量分数为82.45%M20钨粉,搅拌均匀;
(4)用0.0254mm间隙三辊研磨机研磨5次;
(5)存入塑料罐,使用前以0.51r/min的速度研磨24h。
应用大版印刷技术
CQFP244高密度封装陶瓷外壳的引线数多,节距小(1.00mm),布线宽度0.25mm,绝缘性能要求高,采用单层布线,通孔互连工艺。因此,如何用高精度丝网印刷技术,制作精密的印刷图形,用丝网印刷和通孔互连技术实现精确定位,保证印刷精度,是高密度封装的重要工艺技术之一。经过多次试验,通过二条途径可保证大面积大版印刷精度。
(1)选用高精度设备研制CQFP244这种产品,选用高精度的印刷机、冲孔机和Z显微镜,在127mm@l27mm流延片上先冲好定位孔,再进行印刷,印刷图形在设计时就设计对位十字标志,印刷时用Z显微镜,对着十字标志进行对位,调整网框和刀架,直至达到要求。
(2)采用精密制网技术丝网掩膜图形的精度是印刷图形精度的基础,精确设计与制版,优质的材料和绷网张力度的有效控制是确保丝网掩膜图形精度的重要保证,我们采用TANNER系列计算机绘图软件设计,瑞士进口图形发生器激光制版(精度达0.005mm),并采用瑞士进口不锈钢丝网和费林感光膜制网技术。网的四周张力一致,网的张力控制在28N,从而得到高精度的印刷掩膜图形。
(完)