Agilent公司的前身HP公司在1990年代中期并购一家小型的X光PCB检查公司，并投入人力财力加速研发，在1999年推出自动X光检查（AXI）系统取得很大成功，它的三维检查能力可探测在芯片封装下面的焊点质量，可称为PCB检查的创新产品。另一家印刷电路板测试系统供应商GenRad去年并购Nieolet图象系统公司，继续生产NXR系列X光检查设备。加上德国Phoenix公司生产的X光检查设备，充分发挥精密机械和微聚焦X光光源的优势，产品在欧洲占有市场。还有美国CR科技公司的CRX系列采用可拆卸的金属X光发射管，具有使用寿命长和分辨率高的特点。此外，FeinfoCusRoentgen系统公司的FXS系列X光检查系统，以及几家小型X光检查设备的产品。X光检查系统已形成一种重要的PCB检查手段，装备在多种PCB生产线上，与自动光学检查系统共同或分别安装在后回流的PCB质量检查工位，两者各有侧重和互有长短，互相补充。面，在功能测试之前比较合理。在此配置中，用X光检查代替在线测试，及格的PCB再进人下道工序，不及格的PCB要返修，修复后再回到X光检查，无法修复的PCB报废。假设被检查的PCB比较简单，不采用X光检查的废品率是1.5%，经过X光检查后废品率为零，年检查PCB总数是10万块，试看得失如何，添置X光检查系统是否物有所值。维修费用逐步增加，在线测试后维修后维修费每块10美元；功能测试后敏块20美元；系统测试后每块10美元；废品每块值30美元。
两种情况的比较非常明显，采用X光检查系统后，总值（l）一总值（2）=52.2万美元。换句话说，一年内可节约出购买全套高档X光检查系统的费用。当然，这个对比认为X光检查系统能够百分之百检验出回流后的全部焊接问题，完全代替自动光学检查和在线测试，再经功能测试和系统测试后完全没有废品，实际上视觉检查在PCB生产中仍然不可缺少，在线测试亦非常有效。以上的举例主要说明，X光检查比光学检查和在线测试更为有效，废品可减至*小，返修费用可明显降低，是经济实惠的测试手段。X光射线的光电敏感器件用于PCB生产线的X光检查系统不能采用传统的X光化学照相方法，需要采用X光数字照相方法。X光数字照相的基础部件是非晶硅板，非晶硅广泛用于显示屏和复印机作为光电材料，由于X射线不能聚焦，而且非晶硅只对可见光敏感，对X射线不敏感，不适宜直接作为X光。新技术采用大的非晶硅板上涂敷闪烁材料薄层，X射线的光子被闪烁层吸收，产生可见光后由多晶硅检测，变成电信号再传送到数字处理电路，吸收和变换过程。
X射线产生的可见光向各方位发射，使X射线的空间分辨能力降低，减小闪烁体厚度可改善分辨率，但接受的光子数量相应减少，因而，X光数字图象系统要选择折中办法，使吸收效率和分辨率达到*佳，这点与传统胶片感光层厚度的选择问题十分相似。为了改善闪烁层和多晶硅的效率和分辨率，采用半导体检测器，用金属与半导体的接触代替闪烁层，半导体施加有偏压，当X射线的光子透过金属层进入半导体后，产生的电荷被非晶硅传感器吸收，在外电场作用下直接进入而不会产生空间失散。金属接触后面的半导体是重原子材料，可以有足够厚度吸收全部X射线而不会降低空间分辨率。半导体的X射线图象传感器已经取得很大进展，除非晶硅外，非晶硒在光复印机取得成功的应用，但对X光的效率不够高。
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