电镀使整个表面都得到金，必须使电路形成回路，如在挠性电路上有分开的连接盘，必须加电镀工艺线，电镀后，必须用冲或钻的方法去掉。浸金不需电源，电路简单地在容器中浸一下。作为早期的记载，金球键合要求厚金，通常金*小厚度为厌琳英寸，铝线v形键合，要求很薄的金层和较厚的镍层。对这些厚度的挠性电路，制造商可采用电镀或浸金来覆盖上化学镍。使用浸金和化学镍，当有很多绝缘开的连接盘不需要电镀连线时，可是一大优点。注意，焊接时用大量金，会使焊点变脆，可靠性降低。在键合后，若有些需焊到挠性电路上，推荐用铝线v形键合代替金球键合。对铝线v形键合，要求少量的金，将不影响焊点，挠性电路制造商，同样可全板面镀金。若需用金球键合，并要焊接一些元件，挠性电路制造商，在镀金时，将掩蔽电路，再掩蔽镀金，有选择性地使用焊接，这将增加成本并延长研制周期。元件间距在芯片焊接区周围，键合器的进入并形成键合点，需保持有一定的空间。表面安装元件必须离开足够远，以使垂直高度不影响键合。同样，覆盖在键合点使用的环氧，在键合面顶部要求高出约40mil空间，但环氧高度不超出其它元件。核对供应商设计规则只是提供工作的入门，但要得到*好的结果，需选择早期的键合公司，让他们用自己设备帮助微调挠性电路，有关电镀要求和元件间距，这是特别重要的，甚至也会要求在图纸上绘出组装基准。刮板刃口通常建议使用金属刮板，金属刮板比聚氨醋刮板好。
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