整合体印刷覆盖技艺解析

　　大家都清楚，锡膏印刷时，模块漏孔中的锡膏在模板分离时全部留在PCB焊盘上，但胶水可不是这样，并不是所有漏孔中的胶水都会转移到PCB上，留在漏孔中的胶水的量主要决定于胶水与漏孔、胶水与PCB的粘力大小对比。

　　比较大的漏孔（如D1.8mm左右）其胶水与模板的粘力远小于胶水与PCB的粘力，模板与PCB分离时，仅仅胶点边上有一点拉尖，所以所得的胶点高度与模板厚度相似；中型的漏孔（如D0.8mm左右）其胶水与模板的粘力稍小于胶水与PCB的粘力，模板与PCB分离时，胶点被整体拉尖，所以所得的胶点高度要大于模板厚度；小型的漏孔（如D0.30.6mm左右）其胶水与模板的粘力要大于胶水与PCB的粘力，模板与PCB分离时，大部分胶水没有脱离模板，残留在模板的漏孔中，所以所得的胶点高度要小于模板厚度。如所示。

　　接触印刷根据贴片胶的特性，只要控制漏孔的大小，就可以获得不同高度的胶点，以适应不同的SMD元件。模板材料与焊膏印刷工艺一样模板的材料可以是不锈钢或塑料，以不锈钢模板的应用*普遍。模板厚度为了获得足够的胶点高度，增强IC器件的粘接强度。与印刷焊膏相比，印刷贴片胶用模板会比较厚，一般*小厚度为0.25mm，*好采用激光切割。

　　分离速度印刷时模板与PCB的分离速度不能太快，*大允许值为0.5mm/s.只有这样，模板与PCB分离时，胶水才会被慢慢拉起，再掉落形成圆锥形的合格胶点。分离速度太快，印出的胶点胶量会不够。

　　分离高度模板与PCB分离时必须有足够的分离高度，分离高度不够，会引起胶点拉丝现象。而且胶水会污染模板底面。一般要求分离高度必须大于3mm.印刷间隙现在模板制造厂在大量做焊膏印刷用模板，所以很少有超过0.20mm厚度的不锈钢板存货，对于0.20mm厚度的贴片胶印刷模板来讲，为了获得足够的胶点高度，只好采用间隙印刷方式（间隙一般为0.6mm）下的双次印刷。如所示。

　　印刷方式与焊膏印刷不一样，贴片胶印刷普遍采用双次印刷，而且两次印刷时的刮印压力有明显差异。刮印时，刮刀压力较大，刮刀下的模板与PCB紧贴，而回墨时，刮刀压力较小，刮刀下的模板与PCB不接触，使模板表面留有薄薄的一层胶水，这样，模板与PCB分离时，残留的胶水会填入漏孔中，可以避免下一块PCB印刷时，将空气压入胶水中。所以双次印刷可避免大的胶点中含有气泡。

　　印刷胶水因为印刷用贴片胶使用时曝露在空气中，易受环境温度湿度影响。所以要求其具有很好的抗潮性，不易吸水，且对温度湿度变化不敏感。为了获得足够的胶点高度和好的胶点形状，还要求其粘度较高，一般都大于300Pas.

　　模板印刷法的缺点（1）模板印刷法的缺点之一是它要求PCB板面需绝对平整，板面翘曲的PCB不适宜使用印刷工艺。而且印刷工序必须安排在引脚元件插装工序之前，已插装好引脚元件的PCB，也只能使用注射点胶。（2）模板印刷法的缺点之二是灵活性差，如果是不成熟的机种，设计变更频繁的话，就不适合采用模板印刷法，因为每次设计变更后，均需重新制作新的模板。（3）模板印刷法的缺点之三是贴片胶的粘度越来越高，使模板的清洗越来越难。