速度与精度在促使工艺能力出现显著进步背后的技术中，新型基准点对位运动控制是其中之一，可使电路板在进入印刷机时能够更快、更准确地对位，又不会对速度造成影响。精度的提高通常要付上降低速度的代价，但这个代价再不为封装。现在，专为每个市场设计的印刷机正千方百计地利用*新的声音和振动研究成果，在不引起过量噪声和力矩反作用的同时产生*快的加速、减速和*高速度。在其它高速电动系统中，这些现象以至关重要的精度为代价，但与南安普敦大学声音与振动研究学院的振动专家进行合作，开创了速度和精度同时获益之先河。
进一步增大产能的技术为了增加半导体封装工艺的产能，例如在单一模式基板上附着焊球以形成板级互连，新型虚拟面板工具012-3可独立地同时对准多达45个基板，然后可以在单个循环内作为虚拟面板处理。由精密定位销和配套真空吸头组成，用来对准。标准载体内每个基板的中心，然后把它们提起来置于印刷位置。
为了加快循环时间，各式新兴的技术正出现以挑战现有的公认法则，如印刷后检验等。以较快的校验程序只报告合格不合格的简单结果。来取代传统的定量印后检验，可使印制板实现的筛选，而且过程迅速和合符成本效益，并不论组件的价值或复杂性。系统率先引进了这种新的检验方法，目标是要迅速地告诉操作员他们真正需要知道关于每块线路板的信息，其帧捕捉速度比现有的定量检验系统快95倍以上。如果要使到传统检验方法的处理能力达到这个速度，便需要大大增加设备的资本成本。这个特别成本效益的速度优势对于一切现代化，应用都很重要，而且证明对于封装产品半导体别具价值。
由于网孔尺寸和间距持续缩小，网板清洗成为了必须的操作。利用新的网板底侧清洗技术可以大幅节省循环时间，例如采用。能在一个过程中进行浸湿、真空抽吸与干洗工作。而且，更换可重用的无微粒泡沫清洗盒比更换纸卷的速度更快，前者可在45H内完成。*新的增强功能包括强化的刷洗动作，可以更有效地清除网孔中难以处理的残留物。随着新一代网板设计规则的出现，这项功能对于无铅，组装和半导体封装应用尤其重要。
晶圆载体毋须太多人手协助和不会出现很多意外停机。设置的需求往往非常复杂，但培训操作员的时间却不多，例如使用新型密闭印刷头变体或以崭新和复杂的工艺修复故障。因此，工艺支持技术也不断在变，机器平台必须作出配合以抓住这些变化所带来的机会。这些功能将由平台上另外安装的新技术而进一步增强，智能化可延展控制局域网络-，将成为从传统低科技配线机柜走向现场总线式机器控制基建的催化剂。
提供有效的方法将控制信息传送至机器子系统中，以及在机器操作时收集广泛的状态数据。这些数据利用标准<=>9协议储存在机器上，并可用来触发自动报警及协助编定*合适的机器维修保养计划。而且，厂家可以远程查询这些信息，以便为客户提供增值服务并降低操作成本。只要机器的基建能够向服务控制中心提供必要的信息，便可提供各式增值服务如优化的维修保养计划、监视动态状况、预报故障并安排下次定期上门的维修服务等。
减少耗材浪费在即将到来的无铅；焊料较高的锡含量加上所含的银和铜，使得物料的管理和减少浪费更显重要。需要使用高价值低，焊膏的半导体工艺必须将焊膏的浪费减至*少。与传统的刮刀方法相比，现有的密闭式印刷头技术在减少浪费的同时还可增强脱模性能。而更多的研制成果面向晶圆级和低。工艺的小容量531A61B印刷头，也可进一步减少焊料浪费。
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