焊膏颗粒的均匀性与大小印刷中所使用的焊膏一般要求其颗粒大小合适，均匀性好，形状规则。
如果颗粒太大或其形状不规则的话，将很难使焊膏印刷到*小的模板开孔中去。这样的话，会使焊膏沉积量不足。
同样如果焊膏颗粒非常细小，则印刷时焊膏沉积很易塌陷。如果其中某些颗粒较大时还会产生焊球。一般来说，焊料颗粒直径约为模板开口尺寸时兼顾性能和价格。
引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距（mm）颗粒直径（Lm）018以上75以上016560以下01550以下01440以下工作寿命与储存期限工作寿命是指焊膏印刷后到贴放元件之间允许经历的时间。若焊膏中所含溶剂挥发性过大，易使焊膏干燥而不易作业，且易失去对元件的粘着力。
焊膏印刷过程的工艺控制印刷机的选择印刷机必须结构牢固，具有足够的机械稳定性，以避免各种运动轴和机器其它部分发生相对位移，否则印刷也会产生位移。
由于模板的典型开孔边距是距离焊盘边缘0103mm0105mm，这样就要求在大批量生产加工过程中，印刷机的定位精度应高于实际基准规范的工艺要求，避免由于印刷的焊膏偏离焊盘引起的焊接桥接和短路现象。
印刷前的准备工作将焊膏从冰箱中取出后，应在室温下密闭解冻2h左右，再将焊膏筒开盖，用搅拌棒充分搅拌焊膏1530min.尽可能检测一下焊膏的粘度，可用精确粘度仪进行测量，当然在实际工作中也可采用以下方法：用刮刀搅拌焊膏30min左右，然后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下。
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