在硬膜多层线路板制造工艺中，目前还有五个制造工序需要采用网印技术。而此种线路板正向着高密度化、高精细化方向发展。预计，采用网印工艺的工序会逐渐减少。
线路板制作工艺应用网印技术的理由是，油墨选择范围宽；要求良好的绝缘；保证墨层厚度，如果墨层达不到10μm以上，就不能达到良好的耐热性、耐电压性和绝缘性；图案制作工艺简单，工艺周期短；网印设备便宜，容易实现自动化；材料费便宜。线路板网印工艺的缺点：操作麻烦，必须制版；印刷时，印版与承印物必须套准定位；套印精度和解像精度不如照相法；印版需要存放车间。
线路板制作工艺采用网印技术，主要是图形印刷和涂布。有时采用一种方式，有时两种方式结合使用。采用网印涂布方式可以形成线路板的充孔和绝缘层。在焊料成膜工艺中，有网印和照相两种方法。网印法有热固化和UV固化两种。民用线路板的制作，都用UV固化法。液态阻焊剂有碱性显影和溶剂显影。涂布方法有辊涂和喷涂。另外还有网印方法，利用网版的开孔进行刮涂。
焊锡预涂应用网印工艺，把含有铅、锡的有机盐酸溶液弄成糊状，进行涂布印刷。然后加温，制成锡、铅的合金层。在线路板制作工艺中，网印定位很麻烦。在单面、双面线路板的制作中，网印工艺应用的比重很大。
复合线路板的工艺技术还有发展余地，如何降低成本，使工艺结构合理化，充分利用网印技术，是目前要解决的问题。在制造线路板的工艺中，应用网印技术，给导电性能带来革命，使导体形成凸起，实现了线路板各层之间的联结。采用网印方法，无需进行穿孔的电镀，节省能源，减少了电镀废弃物和废水处理。将来线路板的图形更精细、孔径更小，孔的数量增加，多层线路板的复合构造，使产品更进一步高密度化。
现在，必须要实现线路板的高密度化和立体组合，把几块线路板组合成为多层复合线路板。实现立体线路板的组合。线路板的高密度化、多层化、立体化，具有图像功能、通讯功能，成为一个部件模块，成为一个组合元件。目前遗憾的是，由于网印工艺本身的原因，在印刷高精密度图形方面还有一定的困难。提高网印精度，是网印工作者的课题。
由于线路板元件的飞速发展，将来的线路板制作工艺也许不会应用网印技术。网印的应用必须适应电子元件行业结构的巨大变化。由于产业结构的变化，必须会引起生产厂家对新产品的研制和开发。要正确掌握网印功能。首先是图像形成印刷，其次是涂布，形成绝缘层；涂布树脂埋入线路板元件；涂布导电浆料。总之，应很好地掌握网印图像形成的功能和涂布功能，也可以组合应用，更好地发挥网印的作用。
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