浅谈倒装芯片封装中凸焊点的制作技术

　　倒装芯片封装是直接将已制有凸焊点的芯片倒装在基板（或者直接组装在印制电路板）上实现电和机械的连接。

　　由于去除了传统的引线键合过程，倒装芯片封装将原来由金属丝连接的两个焊点合为一个，提高了生产的效率，缩短了信号传输的路径，封装的体积也大为缩小，可以满足目前产品微小化和高频通讯的要求力普变频器，从而得到许多公司的重视。同时，利用倒装技术的封装模式，可以与现有的表面安装（SMT）工艺兼容。

　　倒装芯片技术的引入应追述到上个世纪60年代IBM开发的C4技术。倒装芯片封装中的一个重要技术是凸焊点的制作技术，或者叫植球技术。目前采用和报道的凸焊点制作技术主要有：

　　（1）蒸镀焊料合金；

　　（2）电镀凸点技术；

　　（3）钉头法；

　　（4）化学镀底部金属化层及焊膏印刷；

　　（5）激光植球。

　　其中化学镀底部金属化层及印刷焊膏被认为是一种低成本凸焊点制作技术，由于不需要蒸镀所需的昂贵设备与精确的金属模板，也不需要电镀凸焊点技术中必需的厚膜光刻技术，可以同时实现晶片上所有引出端的凸焊点制作（这是SBB与激光植球作不到的），因此整体成本较低。

(完)