焊膏印刷时，将搅拌好的焊膏涂敷在模板上，调节好印刷模板与基片的位置，使模板贴在基板上，并且使基片上需漏印焊膏的位置与模板漏孔位置一致，开始用金属刮板印刷焊膏，金属刮板的边缘必须尖锐、平直。
按刮板运行参数进行印刷，完成一片基片的印刷后，再换另一片基片进行同样操作，首次印刷三片后对其进行自检，合格后再继续印刷。否则，要进行参数调整，直到符合印刷的质量要求为止。
对焊膏印刷不合格的片子，应除去基片上的焊膏，用清洗液进行清洗后，再重新印刷。印刷完毕后，模板及刮板上的剩余焊膏应回收到焊膏筒中，放置于冰箱中保存。
合格焊膏印刷的标准是：印刷在基片上的焊膏厚度均匀，图形完整且边缘清晰，焊膏的印刷厚度一般在0.2～0.25mm。装配密度较大，焊膏印刷距离较小时，厚度控制在0.18mm左右，厚度过厚，在回流焊过程中容易产生焊料球；厚度太薄，会造成焊接时焊料不足。焊膏与焊盘的尺寸和形状相符合，焊膏图形至少覆盖75%的焊盘面积，焊膏表面平直，没有大的颗粒和空洞。
焊膏表面不平，有焊膏峰或凹凸不平焊膏粘度太低，刮板速度过快，印刷时抬起模板速度太快。若由于焊膏引起，应更换焊膏或重新调整印刷的运行参数。
(完)
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