| 设为主页 | 保存桌面 | 手机版 | 二维码
普通会员

厦门诚顺喷码机

二手喷码机-|日立|伟迪捷|多米诺|手持|激光

新闻分类
  • 暂无分类
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
您当前的位置:首页 » 新闻中心 » 以印刷电路板为对象的探究
新闻中心
以印刷电路板为对象的探究
发布时间:2011-06-03        浏览次数:348        返回列表
 [br]  1.检测原理[br]  应用全息干涉原理,通过两次曝光检测加载前后钎焊的应变情况。由弹塑性力学的分析可知,如果加载量选得适当,可以使有缺陷焊点经过热加载后保留一残余应变。这个残余应变就会在焊点表面的干涉条纹上有所反映,据此可检测出有缺陷的焊点,而无缺陷焊点加载后保持原状,因此干涉条纹加载前后无改变。[br]  2.实验结果与讨论[br]  在检测中,只有通过对焊点加载才能使焊点的缺陷暴露出来。加载量选取的一个重要原则是不能使钎焊表面的微观结构发生变化。实验表明,对于合格钎焊,在*大加载量作用下,钎焊表面的微观结构不会发生变化。对于不合格钎焊,表面微观结构可能发生变化。利用这一点把由于表面微观结构改变引起的条纹消失或者条纹反差下降作为判据来检测钎焊的缺陷。[br]  引线焊点的检测结果:实有缺陷点数128,检出的点数107,检出率83.6.[br]  引线缺陷判据主要有:a)引线端面上出现独立条纹;b)系统条纹过引线部分消失;c)系统条纹过引线部分反差下降。[br]  空洞缺陷判断:a)点上条纹变曲;b)点上条纹变密;c)点上条纹消失或反差下降。是空洞缺陷焊点的条纹照片,是相应的金相解剖照片。[br]  一定直径空洞焊点的理论检测成功率与实际检测成功率的比较通过对生产条件完全相同的线路板的实有空洞焊点及检测出的钎焊空洞点数随空洞直径分布情况的分析及数学验证,得知实有空洞钎焊点点数随空间直径的分布皆符合泊松分布。实际分布相对与理论分布还有一定的起伏,这是由于统计的点数比较少。[br]  实际检测成功率由于随机因素影响起伏较大,而理论检测成功率则不受随机因素的影响,因此可以从理论检测成功率曲线上明显看出检测成功率随空洞直径的变化情况。从可看出空洞大小对检测结果影响很大。[br]  底盘缺陷检测底盘缺陷的烊点共有38个,检测出35个,成功率89.5.[br]  底盘缺陷的判断依据:a)点上条纹取向;b)点上条纹弯曲;c)点上条纹变密。[br]  3结论[br]  在统计总的检测结果时,我们对空洞缺陷分两种情况:一是把所有空洞焊点都视为有空洞缺陷(即取>0);另一种情况是把空洞直径≥0.1mm的焊点视为有空洞缺陷的钎焊点。[br]  可见激光全息检测印刷电路板钎焊缺陷的实验表明,对于焊点的几类重要缺陷,本方法均能以较高的成功率检测出来。对引线缺陷的检测成功率可达83.6,对空洞直径≥0.1mm的焊点检测成功率可达80.4,对底盘缺陷检测成功率达89.5,对焊锡过少,钎焊表面污染(包括严重氧化)用固定加载量的方法也能检测出来。可见用激光全息检测印刷电路板钎焊缺陷的前景看好。[br] [br]